3D打印用纯钛粉末表面化学镀铜工艺研究

杨美晨; 罗豪; 宋晶晶; 刘成龙

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3D打印用纯钛粉末表面化学镀铜工艺研究

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利用化学镀方法在平均粒径为50μm的3D打印用TA0纯钛粉末表面镀铜,探讨了装载量、稳定剂、温度和pH值等关键工艺参数对TA0粉末表面化学镀铜的影响规律。利用扫描电子显微镜对Ti-Cu复合粉末表面镀铜层的形貌与均匀性进行观察,利用EDS分析镀层成分,利用X射线衍射技术分析镀层物相。结果表明:选用合适的溶液搅拌速度,采用化学镀可以成功在TA0粉末表面获得约80μm厚的均匀镀铜层;添加5 mg/L亚铁氰化钾稳定剂,装载量为12 g/100 mL,温度为60℃,pH值为11,可以获得质量较好的Ti-Cu复合粉末。

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来源
《重庆理工大学学报》 |2022年第3期|112-118|共7页
作者
杨美晨; 罗豪; 宋晶晶; 刘成龙;
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作者单位

重庆理工大学材料科学与工程学院;

重庆市计量质量检测研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类单一金属的电镀;
关键词
3D打印; 钛及钛合金; 化学镀铜;

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